플라스틱 제품개발 사례 및 활용
도서명:플라스틱 제품개발 사례 및 활용
저자/출판사:이국환/구민사
쪽수:247쪽
출판일:2023-08-20
ISBN:9791168752504
목차
CHAPTER 01 플라스틱 제품설계(사출성형품의 설계)
제1절 파팅라인
01 가능한 간단히 할 것
02 금형이 완전히 만나지 않는 점에 주의할 것
제2절 게이트
01 길이가 긴 봉
02 평판 또는 얕은 상자형
03 외관에서의 제약
04 사이드 게이트와 핀 포인트 게이트
제3절 이젝션-금형에서 성형품의 돌출
01 금형에서 성형품의 돌출
02 이젝터 핀
제4절 표면의 조도
01 플라스틱 성형품에 있어서 표면의 조도
02 사용 예
03 개선 사례
04 재질
제5절 빼기구배
01 일반적인 빼기구배
02 부식 표면의 빼기구배
03 격자의 빼기구배
04 상자형의 빼기구배
05 종 리브의 빼기구배
제6절 벽두께
제7절 표면적
제8절 모퉁이의 R
제9절 리브
01 리브설계
02 리브의 적용 사례
제10절 보스
01 보스설계
02 CAE 해석에 의한 효과분석
제11절 구멍
01 구멍의 피치설계
02 구멍 주변의 구조설계
03 구멍과 제품 끝단과의 거리
04 막힌 구멍의 설계
05 깊은 관통구멍의 설계
제12절 상자형 제품의 설계
01 측벽
02 바닥 부분
제13절 언더컷
01 언더컷이란?
02 언더컷의 제거-언더컷 회피설계(제거설계)
03 언더컷의 제거 및 회피설계(제거설계)의 사례
04 언더컷 정리
05 LG 스마트폰에서의 언더컷 회피설계 사례 적용
06 금형에서의 언더컷 처리
제14절 나사
01 수나사
02 암나사
제15절 문자조각
01 문자조각과 착색
02 문자조각의 적용 사례
제16절 인서팅과 인서트
01 인서팅
02 인서트
03 인서트의 압입
04 개선설계
제17절 이중 사출
01 이중 사출
02 이중 사출의 사례
제18절 금형에서의 제약
01 금형의 샤프 엣지를 피한다.
02 가는 형상을 피한다.
03 좌우 비대칭의 형상은 피한다.
04 경사 보스 및 경사 구멍은 피한다.
제19절 스냅 핏 ㆍ 후크
01 스냅 핏 ㆍ 후크의 종류
02 스냅 핏 ㆍ 후크의 적용 사례
제20절 아웃서트 성형
제21절 강도에 대한 설계
CHAPTER 02 성형품(제품)의 2차 가공
제1절 어닐링
제2절 기계가공
제3절 조립
01 인서트의 압입
02 스크류에 의한 조립
03 셀프태핑 스크류의 신뢰성
04 셀프태핑 스크류의 종류와 특징
제4절 초음파 용착
01 원리
02 장치
03 특징
04 적합 재료
05 접합부 설계
06 용제 및 접착제에 의한 접착
제5절 플라스틱에서의 인쇄 및 도금
01 플라스틱에서의 인쇄
02 플라스틱에서의 도금
03 플라스틱에서의 니켈도금 및 금도금
CHAPTER 03 사출성형품의 허용공차
제1절 개요
제2절 허용공차의 규격
CHAPTER 04 플라스틱 제품의 시제품의 제작
제1절 목업의 제작
제2절 소프트 몰드의 제작
제3절 로스트 왁스법
제4절 3D 프린터에 의한 시제품 제작-삼성 갤럭시 스마트폰
01 렌더링 및 시제품 제작
02 프로토타입 제작의 사례연구
03 다양한 색상의 프로토타입
CHAPTER 05 제품설계 및 개발
제1절 플라스틱(합성수지) 특성을 고려한 제품설계
01 성형품의 조립과 형합
02 힌지의 설계
03 제품설계 사례
제2절 금형제작에서 본 제품설계
01 파팅라인과 금형분할
02 리브 형상의 설계
03 이젝트 방법과 외관
04 언더컷
제3절 금형을 고려한 제품설계 요점(예)
CHAPTER 06 제품설계 사례연구
제1절 플라스틱 제품설계 사례-스마트폰 갤럭시 S5
제2절 플라스틱 제품개발과 주요 검토사항
01 제품개발 전반에 있어 주요 검토사항
02 제품도 및 최적 금형설계 시 주요 검토 사항
제3절 조립구상도와 제품설계의 적용 예
01 조립구상도와 부품 도면의 작성
02 부품 도면 작성
03 도면 작업을 위한 CAD 장비
04 적용 예
참고문헌
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