ICT 디바이스 주요 분야별 시장동향과 기술개발 동향
도서명:ICT 디바이스 주요 분야별 시장동향과 기술개발 동향
저자/출판사:좋은정보사/좋은정보사
쪽수:421쪽
출판일:2021-06-28
ISBN:9788998586737
목차
Ⅰ. ICT 디바이스 주요 분야별 국내외 시장동향과 업계/사업추진 현황 33
1. ICT 디바이스 개요 33
1) 개념 33
(1) 정의 33
(2) 디바이스 산업 구분 34
(3) 스마트 디바이스 35
3.1) 스마트 디바이스 집중육성 35
3.2) 스마트 디바이스 시장선점 36
(4) ICT 디바이스 진화 38
4.1) 모든 디바이스의 연결 38
4.2) 4차 산업혁명 기반 CPS 39
4.3) ICT 도약계기 COVID-19 40
4.3.1) COVID 이후 ICT 국내 산업현황 40
4.3.2) COVID ICT 주요 분야 영향 점검 42
2) ICT 디바이스가 사회에 미치는 영향 43
(1) 초지능 연결 디바이스 43
(2) ICT 디바이스 서비스 44
2.1) 제공방식 44
2.1.1) 디바이스 자체를 서비스화 44
a) 관련 사례 44
a-1) 아마존 44
a-2) 구글 45
a-3) 펠로톤 인터랙티브/ 아이핏 45
a-4) 캐져 콤프레소렌 45
b) 제품의 관리 서비스 제공방식 46
2.1.2) 디바이스의 기존서비스 활성화 46
(3) 2차 전력혁명 스마트그리드 48
(4) 스마트 디바이스 기능 제공보다 활용도에 높은 비중 50
2. ICT 디바이스 국내외 분야별 시장동향 51
1) 자율주행차 51
(1) 국내 51
1.1) 시장동향 51
1.2) 시장전망 51
(2) 국외 53
2.1) 시장규모 53
2.2) 주요국 시장동향 54
2.2.1) 미국 54
2.2.2) 네덜란드 54
2.2.3) 중국 54
2.3) 주요 분야별 동향 55
2.3.1) 자동차 부품업체 55
2.3.2) 통신업체 56
2.3.3) 차량공유 플랫폼 업체 57
2.4) 시장전망 59
(3) 주요 기업동향 63
3.1) 엔비디아(Nvidia) 63
3.2) 웨이모(Waymo) 64
3.3) 바이두(Baidu) 65
3.4) SW 기업 동향 66
2) 3D 프린팅 68
(1) 국내 68
1.1) 시장동향 68
1.1.1) 응용 산업별 매출비중 68
1.1.2) 국산 대 외산 시장비중 69
1.1.3) 기술수준 69
1.2) 세부 시장별 동향 70
1.3) 주요 이슈 72
1.4) 시장전망 73
1.4.1) 산업용 3D 프린팅 시장 확대 73
1.4.2) 2022년까지 성장전망 74
1.4.3) 산업변화 전망 74
(2) 국외 76
2.1) 시장동향 76
2.2) 세부 부문별 현황 77
2.2.1) 시장 부문별 77
2.2.2) 소재별 78
2.2.3) 응용 산업별 78
2.3) 주요국 시장동향 79
2.3.1) 중국 79
2.3.2) 미국 82
2.3.3) 일본 84
2.4) 성장전망 89
3) 지능형반도체 91
(1) 국내 91
1.1) 시장동향 91
1.2) 시장전망 93
(2) 국외 95
2.1) 시장동향 95
2.2) 시장전망 95
4) 웨어러블 디바이스 99
(1) 국내 99
1.1) 시장동향 99
1.2) 제품별 시장 점유율 100
1.2.1) 이어웨어 100
1.2.2) 손목밴드 101
1.2.3) 워치 101
1.3) 주요 업체별 시장현황 102
1.4) 시장전망 103
(2) 국외 105
2.1) 시장동향 105
2.1.1) 웨어러블 기기 출하량 106
2.1.2) 제품군별 시장 점유율 107
2.1.3) 용도별 성장률 109
2.1.4) 지역별 현황 110
2.2) 기업별 시장동향 111
2.2.1) 애플 111
2.2.2) Xiaomi 111
2.2.3) Fitbit 112
2.2.4) Huawei 112
2.2.5) Garmin 112
2.3) 국가별 시장동향 112
2.3.1) 미국 112
a) 시장동향 112
b) 기기 종류별 시장 점유율 113
c) 주요 제품 시장 점유율 114
d) 시장전망 115
2.3.2) 중국 117
a) 출하량 현황 117
b) 수입현황 118
2.3.3) 프랑스 118
a) 시장동향 118
b) 품목별 시장규모 119
b-1) Activity Wearables 119
b-2) Smart Wearables 119
c) 수입동향 120
2.3.4) 러시아 121
a) 시장동향 121
b) 수입동향 123
c) 주요 제조사 124
3. ICT 디바이스 사업추진 동향 및 업계현황 126
1) 자율주행차 126
(1) 사업추진 동향 126
1.1) 국내 126
1.1.1) 자율주행 산업분야 벤처기업 육성 126
1.1.2) 장비데이터 지원 126
a) 기술 지원 126
b) 사업화 컨설팅 126
c) 플랫폼 운영 126
1.2) 국외 127
1.2.1) 미국 127
1.2.2) EU 127
1.2.3) 일본 128
1.2.4) 중국 128
(2) 업계동향 129
2.1) 기업별 동향 129
2.1.1) 웨이모(Waymo) 130
2.1.2) 인텔 130
2.1.3) 바이두(Baidu) 132
2.1.4) ****스 133
2.2) 주요업체 개발동향 134
2.2.1) Google 135
2.2.2) GM Cruise 135
2.2.3) zoox 135
2.2.4) tesla 135
2.2.5) Ford 135
2.2.6) Volkswagen 135
2.2.7) Uber 136
2.2.8) Daimler Mercedes-Benz 136
2.2.9) Honda 136
2.2.10) 현대 기아차 136
2.2.11) Intel Mobileye 136
2) 3D 프린팅 137
(1) 사업추진 동향 137
1.1) 국내 137
1.1.1) 3D프린팅 산업 진흥 기본계획 발표 137
1.1.2) 산업기반과 기술 경쟁력 137
a) 3D프린팅 산업 현장 활용 가속화(214.5억 원) 137
b) 차별적 기술력 확보(232.8억 원) 138
c) 혁신·성장 중심 산업기반 고도화(521억 원) 138
1.1.3) 추진과제(2021) 139
1.1.4) 연구개발(R&D) 투자현황 141
1.1.5) 정부지원 필요분야 142
1.1.6) 정부 정책수요 143
a) 기술분야 143
b) 비기술분야 144
1.2) 국외 145
1.2.1) 독일 145
a) 3D 프린터의 대형화 대량생산 및 정밀화 145
b) 전략적 파트너십 147
1.2.2) 남아공 147
(2) 업계동향 150
2.1) 국내 150
2.1.1) 대건테크 150
a) 의료 소재용 3D 프린팅 장비 국내 최초 개발 151
2.1.2) 햅시바 152
2.1.3) 에이팀벤처스 153
2.1.4) 인스텍 154
2.1.5) 하나에이엠티(HANA AMT) 155
2.2) 국외 156
2.2.1) Formlabs 156
2.2.2) Shapeways 156
2.2.3) 3D Hubs 157
2.2.4) Carbon 3D 157
2.2.5) Ulimaker 158
2.2.6) Doob Group 158
2.2.7) Winsun 159
2.3) 3D프린팅 시장확보를 위한 글로벌 기업전략 159
2.3.1) 산업용 3D프린팅 전략 159
2.3.2) 기술 공유를 위한 기업 간 파트너쉽 증가 160
2.3.3) 3D프린팅 기업과 소재기업 간 협업 161
2.3.4) 글로벌 3D프린팅 기업들의 아시아 시장 진출 강화 161
2.3.5) 소재시장 선점을 위한 고기능성 신소재 개발 163
2.3.6) 글로벌 기업간 파트너쉽 강화 163
2.3.7) 파트너쉽을 통한 3D프린팅 산업 활성화 164
2.3.8) 산학연 협력을 통한 3D프린팅 시장 활성화 164
3) 지능형반도체 166
(1) 사업추진 동향 166
1.1) 국내 166
1.1.1) 지능형반도체 부상 166
1.1.2) 지능형 반도체 기술개발 사업 166
1.1.3) 기술개발 추진방향 167
a) 차세대 반도체 설계기술 개발(산업부) 167
b) 미세공정용 장비·공정기술 개발(산업부) 167
c) 인공지능 반도체 설계 기술 개발(과기정통부) 168
d) 신소자 분야 기술 개발(과기정통부) 168
1.1.4) 지능형 디바이스 산업 활성화 169
1.2) 국외 169
1.2.1) 글로벌 IT 기업 169
a) 구글 169
b) 퀄컴 170
1.2.2) 뉴로모픽칩 (인공지능 학습) 170
a) 뉴로모픽 칩 기술 핵심 171
b) 뉴로모픽 칩 특징 171
c) 뉴로모픽 칩 개발현황 171
(2) 업계동향 173
2.1) 국내 173
2.1.1) 삼성전자 173
2.1.2) SK텔레콤 173
2.1.3) 네패스 174
2.2) 국외 174
2.2.1) 반도체 업체 174
a) Intel 175
b) Nvidia 175
c) Xilinx 176
d) AMD 176
e) ARM 176
2.2.2) SW/서비스 업체 176
a) google 177
b) Microsoft 177
c) Facebook 177
d) Amazon 178
e) Alibaba 178
f) Baidu 178
2.2.3) 디바이스 업체 178
a) Apple 179
b) Samsung 179
c) Huawei 179
4) 웨어러블 디바이스 181
(1) 사업추진 동향 181
1.1) 국내 181
1.1.1) 핵심부품 및 요소기술 개발 사업 181
a) 사업목표 181
b) 추진체계 181
c) 세부 사업 182
1.1.2) 기술적 타당성 분석 183
a) 기술개발 계획의 적절성 183
b) 기술개발 성공 가능성 184
c) 기존 사업과의 중복성 184
1.2) 국외 184
1.2.1) 미국 184
a) 구글 184
b) 애플 185
1.2.2) 프랑스 185
a) 코로나19 이후 재조명 되고 있는 웨어러블 디바이스 186
(2) 업계동향 187
2.1) 국내 187
2.1.1) 삼성전자 188
2.1.2) LG 전자 190
2.1.3) 기타 190
2.2) 국외 191
2.2.1) Fitbit 191
a) 버사 라이트 에디션 191
b) 인스파이어 HR 모델 192
c) 인스파이어 모델 192
d) 에이스 2 모델 192
2.2.2) Xiaomi 192
2.2.3) 애플 194
2.2.4) 화웨이 195
2.2.5) Garmin 196
2.2.6) Wearless Tech 196
2.2.7) 유니콘 기업현황 196
Ⅱ. ICT 디바이스 주요 분야별 국내외 기술동향 203
1. 자율주행차 203
1) 국내 203
(1) 핵심기술 확보전략 203
1.1) 기술개발 203
1.1.1) 소재ㆍ 부품 203
a) 주행환경 인지 기술 203
b) 운전자 모니터링 및 제어권 전환 203
1.1.2) 제품ㆍ 시스템 204
a) 자율주행 통합제어 204
1.1.3) 서비스ㆍ SW 204
a) 커넥티비티 및 AI-빅데이터 차량 플랫폼 204
b) 자율주행서비스 204
1.2) 기술기반 204
1.2.1) 인력양성 204
1.2.2) 인프라(실증) 205
1.2.3) 국제협력 205
1.2.4) 기술 사업화 205
1.3) 제도규제 205
1.3.1) 자율주행 구현을 위한 제도구축 205
1.3.2) 자율주행 산업 시장 활성화를 위한 규제개선 205
(2) 기술개발 추진전략 206
2.1) 자율주행 핵심부품 206
2.1.1) 주행환경 인지기술 206
2.1.2) 자율주행 통합제어 206
2.1.3) 운전자 모니터링 및 제어권 전환 206
2.2) 커넥티비티 및 서비스 207
2.2.1) 자율이동 서비스 207
2.2.2) 커넥티비티 및 AI-빅데이터 차량 플랫폼 207
(3) 주행환경 인식 및 판단 SW기술 208
3.1) 차량제어기술 208
3.2) 지도 및 측위생성 S/W 기술 208
3.3) 휴먼 인터페이스 기술 208
3.4) 통신 및 보안기술 209
3.5) 협력주행기술 209
3.6) 교통시스템 및 서비스 209
3.7) 차량-드론 협력 모빌리티 서비스 209
(4) 센서 메커니즘 통합 210
4.1) 레이더 210
4.2) 라이다 211
4.3) 카메라 212
(5) V2V/V2I 통신 213
5.1) DSRC(dedicated short-range communications) 213
(6) 보유자원 기술평가 215
6.1) 인력측면 215
6.1.1) 자율주행 인식/판단/제어/지도측위 215
6.1.2) 통신/보****215
6.1.3) 협력주행 215
6.1.4) 휴먼인터페이스 215
6.2) 물리적 인프라 측면 216
6.2.1) 자율주행 인식/판단/제어/지도측위 216
6.2.2) 통신/보****216
6.2.3) 협력주행 216
6.2.4) 휴먼인터페이스 216
6.3) 연구환경 및 산업화 217
6.3.1) 자율주행 인식/판단/제어/지도측위 217
6.3.2) 통신/보****217
6.3.3) 협력주행 217
6.3.4) 휴먼인터페이스 217
6.4) 후보기술 도출방향 218
(7) 기술로드맵 221
2) 국외 223
(1) 기술 동향 223
(2) 주행환경 인식 및 판단 SW기술 225
1.1) 차량제어기술 225
1.2) 지도 및 측위 생성 S/W 기술 225
1.3) 휴먼 인터페이스 기술 225
1.4) 통신 및 보****기술 225
1.5) 협력주행기술 226
1.6) 교통시스템 및 서비스 226
1.7) 차량-드론 협력 모빌리티 서비스 226
(3) 기술개발 현황 227
2. 3D 프린팅 230
1) 국내 231
(1) 기술동향 231
(2) 기술분류 231
2.1) 공정장비 231
2.2) 소재 232
2.3) SW 및 서비스 플랫폼 233
2.4) 응용 및 서비스 234
(3) 기술 고도화를 위한 방****236
3.1) 대형화 고속화 품질제어 기술향상 236
3.2) 3D프린팅 활용을 촉진하기 위한 HW·SW 융합형 기술개발 236
3.3) 디지털 재화 서비스 플랫폼 기술 고도화와 사업모델 개발 236
3.4) 맞춤형 주문·생산 및 개인화 제품 서비스 발굴과 응용 기술개발 236
3.5) 의료용 3D프린팅 응용기술, 바이오프린팅 기술수준 향상 237
(4) 경쟁력 분석 - 보유자원 평가 238
4.1) 인력측면 238
4.2) 물리적 인프라 측면 238
4.3) 연구환경 및 산업화 역량 측면 239
(5) 대상기술 240
5.1) 후보기술 도출방향 240
5.1.1) 변화된 사회와 삶에 유용한 기술 240
5.1.2) 성장 가능성 후보기술 240
5.1.3) 후보기술 도출 절차 240
5.2) 후보대상 기술 도출 240
5.3) 선정과정 242
(6) 기술로드맵 248
2) 국외 251
(1) 기술개발 동향 251
1.1) 장비/공정 251
1.2) 소재 251
1.3) SW·서비스플랫폼 252
1.4) 응용 및 서비스 253
(2) 기술변화 256
3. 지능형반도체 257
1) 국내 257
(1) 기술개발 동향 259
1.1) 지능화 기술 259
1.1.1) 인공지능 프로세서 259
1.1.2) 프로세서 및 메모리 소자 259
1.2) 저전력 기술 260
1.3) 고신뢰 기술 260
1.4) 인공신경망 전용 반도체 260
1.4.1) 소프트웨어 기반 인공신경망 전용 반도체 260
1.4.2) 하드웨어 기반 인공신경망 전용 반도체 261
(2) 핵심기술 이슈 262
2.1) 초지능화 262
2.2) 저전력화 262
2.3) 고신뢰화 263
(3) 발전 전망 264
(4) 대상기술 선정 266
4.1) 후보기술 266
4.2) 선정 과정 267
4.3) 기술 로드맵 271
(5) 기술별 확보 전략 274
5.1) 영상음성 인식 판단 딥러닝 프로세서 274
5.2) 지능화 회로 소자 및 공정 274
5.3) 센서 퓨전 반도체 275
5.4) 행동상황 인지 반도체 277
5.5) 환경 감지 반도체 277
5.6) 통신용 반도체 기술 278
5.7) 기능안전 기반 자율이동체용 반도체 278
2) 국외 280
(1) 인공지능 프로세서 280
1.1) 프로세서 및 메모리 소자 280
1.2) 저전력 기술 281
1.3) 고신뢰 기술 281
(2) 기술수준 및 역량 282
4. 웨어러블 디바이스 283
1) 국내 286
(1) 기술분류 286
1.1) 웨어러블 H/W 286
1.1.1) 핵심이슈 286
1.2) 웨어러블 S/W 287
1.2.1) 핵심이슈 287
1.3) 웨어러블 UI/UX 288
1.3.1) 핵심이슈 288
1.4) 웨어러블 응용서비스 288
1.4.1) 핵심이슈 289
(2) 기술발전 전망 290
2.1) 4차산업 결합 및 산업간 연계 291
2.2) 소재 및 장치 292
2.3) 소프트웨어 293
2.4) 응용서비스 293
(3) 기술수준 및 역량 294
(4) 대상기술 295
4.1) 보유자원 평가 295
4.2) 대상기술 선정 296
4.2.1) 후보기술 296
4.2.2) 선정과정 297
4.2.3) 기술로드맵 300
(5) 기술확보 전략 303
5.1) 지능형 웨어러블 융합 서비스 기술 304
5.2) 착용자를 위한 위험상황 예측 및 대응기술 304
5.3) 사용자 행동예측 및 제어기술 305
5.4) 웨어러블 만성질환 인식 및 추론기술 306
5.5) 생체정보 획득을 통한 착용자 심리상태 분석 시스템 기술 307
2) 국외 308
(1) 주요국 기술동향 308
1.1) 미국 308
1.2) 캐나다 308
1.3) 유럽 309
(2) 기술분류 312
2.1) 웨어러블 S/W 312
2.2) 웨어러블 UI/UX 312
2.3) 웨어러블 응용서비스 313
Ⅲ. ICT 디바이스 정책동향과 표준화 동향 319
1. ICT 디바이스 각 분야별 정책동향 319
1) 자율주행차 319
(1) 국내 319
1.1) 미래차 산업 320
1.2) ITS 기본계획 320
1.3) 지능형 교통체계 320
1.4) 정책제언 322
1.5) 지원정책 323
1.5.1) 법령체계 326
a) 도로교통법 326
b) 자동차 관리법 326
c) 자동차 손해배상 326
d) 제조물책임법 326
1.5.2) 상용화 정책 328
a) 상용화 지원 방****329
(2) 국외 331
2.1) 미국 331
2.2) 일본 332
2.3) 유럽 333
2.3.1) 영국 333
2.3.2) 독일 334
2.4) 중국 334
2) 3D 프린팅 335
(1) 국내 335
1.1) 제조업 분야 335
1.2) 4차 산업혁명시대 핵심 335
1.3) 정책제언 336
(2) 국외 338
2.1) 미국 338
2.2) 일본 338
2.3) 유럽 338
2.4) 중국 339
3) 지능형반도체 342
(1) 국내 342
1.1) 국가 혁신성장동력으로 선정 342
1.2) 지능형 반도체 산업육성을 위한 정부정책 342
(2) 국외 343
2.1) 미국(신개념 반도체 연구) 343
2.2) 중국(반도체 기술 내재화에 주력) 343
2.3) EU(인공지능 칩 원천기술 개발) 343
2.4) 일본(반도체 전주기 지원 프로그램) 344
4) 웨어러블 디바이스 345
(1) 국내 345
1.1) 지원 전략 345
1.2) 웨어러블 디바이스 개발 상용화 본격지원 345
(2) 국외 347
2.1) 미국 347
2.2) 일본 348
2.3) 유럽 348
2. 국내외 기술 표준화 동향 349
1) 자율주행차 349
(1) 국내 349
1.1) 자율차 표준화 범위 349
1.2) 자율차 표준화 실적 350
1.3) 표준화 문제점 351
1.3.1) 신산업에 대한 표준의 인식 부족 351
1.3.2) 표준 전문가의 양적 정체 351
1.3.3) 연구개발과 표준의 연계성 미비 352
1.3.4) 국가 정책의 표준 연계 강화 352
1.4) 표준화 전략 로드맵 352
(2) 국외 354
2.1) 미국(독립형(Stand Alone)보다 V2X 기반 협조형 및 서비스에 중점) 354
2.2) 일본 (자동차 표준 후발이나, ADAS/자율차 표준에서 만회 전략) 355
2.3) 유럽 (부품기술의 우위에 기반한 표준 선점과 시장질서 주도 노력) 355
2.4) 국제 표준화기구 동향 355
2.4.1) ISO TC22: 자동차(Road Vehicles) 355
2.4.2) ISO TC204: 지능형교통체계(ITS) 356
2.4.3) 기타 356
2) 3D 프린팅 357
(1) 국내 357
1.1) 표준 방식 357
1.2) 국가기술 표준원 357
1.2.1) 융·복합 R&D 및 표준화 아이템 발굴 358
1.2.2) First Mover형 표준화 준비 358
(2) 국외 359
3) 지능형반도체 360
(1) 국내 360
1.1) 주요현황 360
1.1.1) TTA ICT 융합디바이스 반도체 PG 360
1.1.2) 기타 TTA LBS 시스템 360
1.1.3) HTML5 융합기술 포럼 360
1.2) 표준화 활동동향 360
(2) 국외 363
2.1) ISO 363
2.2) 반도체 소자의 국제표준화를 추진하는 IEC 363
2.2.1) TC47 363
4) 웨어러블 디바이스 365
(1) 국내 365
1.1) 웨어러블 디바이스 스마트기기 표준화 365
1.2) 다양한 분야의 응용 366
1.3) 표준화 활동 366
1.4) 신뢰성 평가 367
(2) 국외 368
2.1) ISO/IEC JTC1 표준화 368
2.2) Khronos group 368
2.3) IEEE 표준화 368
2.4) 기타 369
Ⅳ. 부 록 373
1. ICT 디바이스 주요 분야별 시사점 373
1) 자율주행차 373
(1) 자율주행차 활성화 조건 374
1.1) 안전기준 마련 필요 374
1.2) 인프라 지원 필요 375
1.3) 보안시스템 강화필요 376
(2) 새로운 플랫폼 창출 377
(3) 모빌리티 서비스 강화 378
(4) 글로벌 SW 기업 379
2) 3D 프린팅 380
(1) 4차 산업혁명 시대에서의 3D 프린팅 산업 380
1.1) 저조한 산업 활성화 380
1.2) 3D 프린팅 한계점 380
(2) 시사점 381
2.1) 성장수단으로 육성하기 위한 기술개발 필요 381
2.2) 경쟁력 있는 분야와의 융합 381
2.3) 저작권 문제에 대한 대응 381
2.4) 전문인력 양성과 신소재 개발 382
2.5) 제도와 규제 재검토 382
3) 지능형반도체 383
(1) 협력생태계 383
1.1) SW 산업의 유기적 결합 383
1.2) 대기업 중심 반도체산업 383
(2) 시사점 385
4) 웨어러블 디바이스 386
(1) 웨어러블 디바이스 공략 386
1.1) 생활영역 386
1.2) 의료기기 영역 386
(2) 웨어러블 디바이스 기술을 적용한 시장전략 388
2.1) 산업생태계 구축 388
2.2) 웨어러블 스마트기기에 최적화된 플랫폼 구축 388
2.3) 차별화된 산업기술 지속 388
2. ICT 디바이스 주요 분야별 특허현황 390
1) 자율주행차 390
2) 3D 프린팅 394
3) 지능형반도체 396
(1) 분야별 특허출원 현황 396
(2) 특허보유 현황 397
4) 웨어러블 디바이스 399
(1) 세부 기술별 점유 및 증가율 399
(2) 시장진입 경쟁지수 399
3. ICT 디바이스 주요 분야별 R&D 투자동향 401
1) 자율주행 자동차 401
(1) 국내 401
1.1) 정부 R&D 투자규모 401
1.2) 차량 관련 기술 투자규모 402
1.3) 최근동향 404
(2) 국외 407
2.1) 미국 407
2.2) 일본 407
2) 3D 프린팅 408
(1) 국내 408
1.1) R&D 투자비중 408
1.2) 정부 산업육성 투입 409
(2) 국외 410
2.1) 미국 410
2.2) 독일 411
3) 지능형반도체 412
(1) 국내 412
1.1) R&D 투자동향 412
1.2) 공공 R&D 413
1.2.1) 프로세서 코어 413
1.2.2) 차세대 프로세서 413
(2) 국외 417
2.1) 미국 417
2.1.1) 엔비디아 417
2.1.2) 인텔 417
2.2) 중국 418
4) 웨어러블 디바이스 419
(1) 국내 419
(2) 국외 420
