차세대 정보전자용 재료 시장동향과 개발전략
도서명:차세대 정보전자용 재료 시장동향과 개발전략
저자/출판사:데이코산업연구소/데이코
쪽수:449쪽
출판일:2012-10-10
ISBN:9788993294804
목차
Ⅰ. IT산업 동향과 부품소재 시장동향 23
1. IT산업 동향과 전망 23
1-1. 국내 IT산업 개황 23
1) 2011년 IT 산업 실적 23
2) 2011년 IT 주요 품목별 실적 동향 27
(1) 반도체 27
(2) 디스플레이 패널 28
(3) 휴대폰 30
(4) 컴퓨터 및 주변기기(태블릿PC) 32
(5) TV 34
(6) SW 36
1-2. 주요 IT 산업 분야별 시장전망 37
1) 2012년도 IT산업 전망 37
2) 스마트폰 산업 동향 38
3) 휴대폰 부품산업 동향 39
4) 디스플레이 패널 시장동향 43
2. 국내 부품ㆍ소재 산업 최근동향 48
2-1. 종합 분석 48
2-2. 2012년 상반기 부품소재 실적 현황 48
1) 총 괄 48
2) 주요 품목 분석 49
3) 주요 국가별 소재?부품 무역실적 50
2-3. 향후 전망 51
2-4. 2012년 상반기 월별 동향 분석 53
1) 월별 수출 동향 53
2) 월별 수입동향 54
3) 월별 무역수지 현황 55
2-5. 12대 수요 업종별 부품소재 동향 56
2-6. 소재부품산업 무역통계 59
3. 정부의 부품ㆍ소재분야 기술개발 지원현황 64
3-1. 핵심 방산소재 기술개발 사업 64
1) 사업목적 64
2) 지원방향 64
3) 지원규모 및 기간 64
4) 과제 유형 65
5) 지원대상 과제(지정공모 5개) 65
3-2. 2012년 소재부품 기술개발 사업 65
1) 사업개요 65
(1) 목적과 예산 65
(2) 기획과제리스트(사전 공시용) 66
(3) 2012년 추진중인 과제리스트(각각 10개 과제) 68
3-3. 2012년도 슈퍼소재 융합제품 산업화 사업 69
1) 사업개요 69
(1) 사업목적 69
(2) 지원대상 분야 69
(3) 지원내용 69
(4) 지원 분야(지정공모) 70
3-4. 2012년 부품소재산업 경쟁력 향상 사업(투자자연계형) 70
1) 사업개요 70
(1) 지원내용 70
3-5. 2012년도 녹색산업 선도형 이차전지 기술개발 사업 71
1) 사업개요 71
(1) 사업목적 71
(2) 지원대상 분야(‘12년) 71
(3) 지원내용 71
(4) 지원대상 과제(지정공모) 72
3-6. 2012년 벤처형 전문소재 기술개발 사업 72
1) 사업개요 72
(1) 사업목적 72
(2) 지원규모 및 기간 72
(3) 지원조건 72
(4) 지원분야 73
Ⅱ. 정보 전자용 재료 기술개발 전략 77
1. 디스플레이산업 관련 재료 개발전략 77
1-1. 나노패턴필름 77
1) 개요 77
2) 연구목표 및 내용 78
3) 추진체계 86
4) 연구기간 및 연구비 87
1-2. 포토마스크 87
1) 개요 87
(1) 개념 및 정의 87
(2) 기술개발 배경 91
2) 연구목표 및 내용 92
(1) 최종 목표 및 내용 92
(2) 연도별 목표 및 내용 94
3) 연구기간, 연구비 99
1-3. 차세대 FPD용 Glass 기판ㆍ표면처리 99
1) 개요 99
(1) 개념 및 정의 99
(2) 기술개발 배경 105
2) 연구목표 및 내용 107
(1) 최종 목표 및 내용 107
(2) 연도별 목표 및 내용 108
3) 연구기간, 연구비 112
2. 반도체산업 분야 재료 개발전략 113
2-1. 반도체 단결정 소재 113
1) 개요 113
2) 연구목표 및 내용 115
3) 추진체계 119
4) 연구기간 및 연구비 120
2-2. 석영유리부재 제조를 위한 5N급 원료 및 Meter급 모재 120
1) 개요 120
2) 연구목표 및 내용 124
(1) 세부과제명 124
(2) 최종 목표 및 내용 124
(3) 연도별 목표 및 내용 126
3) 추진체계 133
4) 연구기간 및 연구비 133
2-3. 포토레지스트 133
1) 개요 133
(1) 개념 및 정의 133
(2) 기술개발 배경과 필요성 135
2) 연구목표 및 내용 135
(1) 최종 목표 및 내용 135
(2) 연도별 목표 및 내용 136
3) 연구기간 141
2-4. EMC용 Epoxy Resin 141
1) 개요 141
(1) 개념 및 정의 141
(2) 기술개발 배경 144
2) 연구목표 및 내용 146
(1) 최종 목표 및 내용 146
(2) 연도별 목표 및 내용 147
3) 연구기간 152
3. 전지ㆍ전기차 분야 재료 개발 전략 153
3-1. 희토류 저감형 고효율 자성소재 153
1) 개요 153
2) 연구목표 및 내용 156
3) 추진체계 161
4) 연구기간 및 연구비 161
3-2. 실리콘 코팅 Carbon fiber 전자소재 161
1) 개요 161
2) 연구목표 및 내용 163
3) 추진체계 166
4) 연구기간 및 연구비 166
3-3. 레독스 플로우전지(RFB)용 선택적 이온 전달 소재 167
1) 개요 167
2) 연구목표 및 내용 169
(1) 바나듐 플로우 전지용 이온 전달 소재 169
(2) Zn-Br 플로우 전지용 이온 전달 소재 169
3) 추진체계 172
4) 연구기간 및 연구비 172
3-4. 이차전지용 고기능성 나노소재 172
1) 개요 172
(1) 개념 및 정의 172
(2) 기술개발 배경 173
2) 연구목표 및 내용 174
가. 총괄과제 174
(1) 최종 목표 및 내용 174
(2) 연도별 목표 및 내용 175
나. 세부1과제 181
(1) 최종 목표 및 내용 181
(2) 연도별 목표 및 내용 182
다. 세부 2 과제 186
(1) 최종 목표 및 내용 186
(2) 연도별 목표 및 내용 186
라. 세부 3 과제 191
(1) 최종 목표 및 내용 191
(2) 연도별 목표 및 내용 192
3) 연구기간, 연구비 195
(1）총괄과제 195
(2）세부1과제 195
(3）세부 2 과제 195
(4）세부 3 과제 196
4. 방산 분야 재료 개발전략 197
4-1. 고품위 티타늄합금 대형 빌레트 197
1) 필요성 197
2) 연구목표 197
3) 적용 가능분야 198
4) 파급효과 199
5) 추진체계/연구비 199
4-2. 고특성 경량 마그네슘합금 199
1) 필요성 199
2) 연구목표 200
3) 적용 가능분야 201
4) 파급효과 201
5) 추진체계/연구비 202
4-3. 야간투시카메라용 적외선광학렌즈 칼코지나이드 유리소재 202
1) 필요성 202
2) 연구목표 203
3) 적용 가능분야 205
4) 파급효과 205
5) 추진체계/연구비 206
4-4. 고신뢰성 SiC 섬유강화 세라믹 복합소재 206
1) 필요성 206
2) 연구목표 206
3) 적용 가능분야 208
4) 파급효과 208
5) 추진체계/연구비 209
4-5. 경량-광대역-주파수 제어형 전자파흡수 복합소재 209
1) 필요성 209
2) 연구목표 210
3) 적용 가능분야 211
4) 파급효과 211
5) 추진체계/연구비 212
5. 기타 정보전자용 재료 개발 전략 213
5-1. 리튬이온전지 및 PCB용 전해동박 213
1) 개요 213
2) 연구목표 및 내용 215
3) 추진체계 219
4) 연구기간 및 연구비 220
5-2. 무용제 분체도료용 변성 폴리올레핀계 코팅소재 220
1) 개요 220
2) 연구목표 및 내용 222
3) 추진체계 225
4) 연구기간 및 연구비 225
5-3. E-Paper용 코팅 소재 225
1) 개요 225
(1) 개념 및 정의 225
(2) 기술개발 배경 227
2) 연구목표 및 내용 230
(1) 최종 목표 및 내용 230
(2) 연도별 목표 및 내용 232
3) 연구기간 236
5-4. 리드프레임용 동합금 237
1) 개요 237
(1) LED(Light Emitting Diode) 237
(2) 반도체(Semiconductor) 239
(3) 리드프레임 240
2) 기술개발 배경 241
3) 연구목표 및 내용 242
(1) 최종 목표 및 내용 242
(2) 연도별 목표 및 내용 247
4) 연구기간, 연구비 253
Ⅲ. 정보전자 재료분야 유망기업 현황 257
1. 정보전자 재료분야 유망기업 현황 257
1-1. 전자재료 분야 대기업 257
1) 제일모직 257
2) 효성 258
3) LG화학 260
4) LG이노텍 261
5) 애경유화 263
6) 삼성정밀화학 264
7) 코오롱패션머티리얼 265
8) 삼성모바일디스플레이(주) 266
9) LG디스플레이 266
10) 한화테크엠 268
11) 삼성SDI 269
12) SK에너지 270
13) 포스코켐텍 271
14) SKC솔믹스 273
15) 쌍용머티리얼 274
16) 포스코 275
17) 일진디스플레이 276
18) KCC 278
1-2. 전자재료분야 전문 기업 280
1) 파낙스이엠 280
2) 나노기술 281
3) 바이오니아 282
4) 나노솔루션 283
5) 신한세라믹 284
6) 에이테크솔루션 285
7) 신아티앤씨 286
8) 크레진 287
9) 에어레인 288
10) 대림화학 289
11) 폴리사이언텍 290
12) 잉크테크 291
13) 엔엔피 292
14) 나노신소재 293
15) 엘앤에프신소재 294
16) 아이컴포넌트 295
17) 에폰 296
18) 제이오 297
19) 에너테크인터내셔널 298
20) 솔브레인 299
21) 한국유미코아 300
22) 엠케이전자 301
23) SB리모티브 302
24) 예일전자 303
25) 이아이지 304
26) 한국엠테크 305
27) 금강쿼츠 306
28) 주성엔지니어링 307
29) 이노쎄라 308
30) 이화다이아몬드공업 309
31) 석경에이티 310
32) 사파이어테크놀로지 311
33) 서울반도체 312
34) 크리스탈온 313
35) 이화다이아몬드공업 314
36) 일진다이아몬드 315
37) 케이씨 316
Ⅳ. 부록 [참고자료] 319
1. 2012년 전략적 소재 개발사업 탈락과제 319
1-1. 방열-접착 일체형 다기능 점·접착소재 319
1) 개요 319
2) 연구목표 및 내용 321
(1) 고신뢰성 방열 접착소재 개발 (display) 321
(2) 고탄성 복합구조 방열 점착소재 개발 (flexible display) 322
(3) 고투명 방열 점착소재 개발 (transparent display) 322
3) 추진체계 327
4) 연구기간 및 연구비 327
1-2. 고자속밀도 세라믹기반 자성소재 327
1) 개요 327
2) 연구목표 및 내용 330
3) 추진체계 335
4) 연구기간 및 연구비 335
1-3. 디스플레이 및 박막태양전지용 고왜점 박판 유리 소재 335
1) 개요 335
2) 연구목표 및 내용 338
3) 추진체계 341
4) 연구기간 및 연구비 341
1-4. LED용 형광체 소재 341
1) 개요 341
2) 연구목표 및 내용 344
3) 추진체계 352
4) 연구기간 및 연구비 352
1-5. 인증식별용 DNA 나노하이브리드 바코드 소재 352
1) 개요 352
2) 연구목표 및 내용 355
3) 추진체계 359
4) 연구기간 및 연구비 359
2. 정보전자용 재료분야 세부 과제별 개발전략 360
2-1. 에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재 360
1) 선정 컨소시엄 현황 360
2) 총괄 과제명 360
(1) 개요 360
(2) 연구목표 및 내용 363
2-2. Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 378
1) 선정 컨소시엄 현황 378
2) 총괄 과제명 379
(1) 개요 379
(2) 연구목표 및 내용 382
3) 세부 1 과제 393
(1) 연구목표 및 내용 393
(2) 연도별 목표 및 내용 395
4) 세부 2 과제 397
(1) 연구목표 및 내용 397
(2) 연도별 목표 및 내용 398
5) 세부 3 과제 402
(1) 연구목표 및 내용 402
(2) 연도별 목표 및 내용 403
2-3. 고에너지 이차전지용 전극 소재 406
1) 선정 컨소시엄 현황 406
2) 총괄 과제명 406
(1) 개요 406
(2) 연구목표 및 내용 407
3) 세부 1 과제 411
(1) 연구목표 및 내용 411
(2) 연도별 목표 및 내용 412
4) 세부 2 과제 413
(1) 연구목표 및 내용 413
(2) 연도별 목표 및 내용 413
5) 세부 3 과제 414
(1) 연구목표 및 내용 414
(2) 연도별 목표 및 내용 415
6) 세부 4 과제 416
(1) 연구목표 및 내용 416
(2) 연도별 목표 및 내용 417
2-4. 초고순도 SiC 소재 418
1) 선정 컨소시엄 현황 418
2) 총괄 과제명 418
(1) 개요 418
(2) 연구목표 및 내용 419
2-5. LED용 사파이어 단결정 소재 429
1) 선정 컨소시엄 현황 429
2) 총괄 과제명 429
(1) 개요 429
(2) 연구목표 및 내용 431
3) 세부 1-1 과제 440
(1) 연구목표 및 내용 440
(2) 연도별 목표 및 내용 442
4) 세부 1-2 과제 444
(1) 연구목표 및 내용 444
(2) 연도별 목표 및 내용 445
5) 세부 2 과제 448
(1) 연구목표 및 내용 448
(2) 연도별 목표 및 내용 449
표목차
Ⅰ. IT산업 동향과 부품소재 시장동향 23
〈표1-1〉 IT산업 및 전체 산업 수출입 동향 23
〈표1-2〉 2011년 IT산업 주요 국가/품목별 수출 26
〈표1-3〉 반도체 생산, 수출 실적 및 전망 28
〈표1-4〉 디스플레이 패널 생산, 수출 실적 및 전망 29
〈표1-5〉 디스플레이 패널 세계시장 점유율 29
〈표1-6〉 휴대폰 국내/해외 출하 추이 31
〈표1-7〉 휴대폰/스마트폰 세계시장 점유율 32
〈표1-8〉 컴퓨터 및 주변기기 생산, 수출 실적 및 전망 33
〈표1-9〉 업체별 세계 PC 시장 점유율 34
〈표1-10〉 TV 생산 및 수출 실적 35
〈표1-11〉 세계 TV시장 점유율 35
〈표1-12〉 SW 생산, 수출 실적 및 전망 36
〈표1-13〉 국내기업의 세계 SW시장 점유율(%) 36
〈표1-14〉 IT융합 품목 세계 시장 전망 38
〈표1-15〉 휴대폰 부품별 매출원가 비중 및 기술경쟁력 현황 41
〈표1-16〉 휴대폰 주요부품의 수급 관계 현황 42
〈표1-17〉 디스플레이 패널업체의 분기별 실적 45
〈표1-18〉 디스플레이 패널 수출 추이 47
〈표1-19〉 소재·부품산업 무역동향 48
〈표1-20〉 연도별 상반기 소재ㆍ부품 對中 수출 및 비중 추이 52
〈표1-21〉 연도별 상반기 소재ㆍ부품 對ASEAN 수출 및 비중 추이 53
〈표1-22〉 소재·부품 월별 수출 실적 (잠정, 통관기준) 54
〈표1-23〉 소재·부품 월별 수입 실적 (잠정, 통관기준) 55
〈표1-24〉 소재·부품 월별 무역수지(잠정, 통관기준) 56
〈표1-25〉 12대 수요 업종별 동향 56
〈표1-26〉 전산업/소재ㆍ부품산업 연도별·월별 수출입 실적 59
〈표1-27〉 소재·부품 업종별 수출입실적 60
〈표1-28〉 주요 국가별 소재·부품 업종별 수출실적 61
〈표1-29〉 주요 국가별 소재·부품 업종별 수입실적 62
〈표1-30〉 주요 지역별 소재·부품 수출입실적 63
Ⅱ. 정보 전자용 재료 기술개발 전략 77
〈표2-1〉 FPD Panel용 Mask 제조시 세부 기술 정의 91
〈표2-2〉 기판의 오염물 표면처리 방법 103
〈표2-3〉 기판 오염물질 표면처리 기술의 개발 동향 104
〈표2-4〉 전자재료용 Epoxy의 응용 및 적용 분야 142
〈표2-5〉 핵심 부품소재 수입 비중 144
〈표2-6〉 종이와 일반 디스플레이 장점, 단점 비교 226
〈표2-7〉 반도체 재료 240
〈표2-8〉 Leadframe 응용 및 적용분야 241
〈표2-9〉 LED응용분야의 신성장동력 녹색산업 정책 242
Ⅲ. 정보전자 재료분야 유망기업 현황 257
〈표3-1〉 제일모직(주) 업체 프로필 257
〈표3-2〉 (주)효성 업체 프로필 258
〈표3-3〉 (주)LG화학 업체 프로필 260
〈표3-4〉 LG이노텍(주) 업체 프로필 261
〈표3-5〉 애경유화(주) 업체 프로필 263
〈표3-6〉 (주)삼성정밀화학 업체 프로필 264
〈표3-7〉 코오롱패션머티리얼(주) 업체 프로필 265
〈표3-8〉 삼성모바일디스플레이(주) 업체 프로필 266
〈표3-9〉 LG디스플레이(주) 업체 프로필 266
〈표3-10〉 한화테크엠(주) 업체 프로필 268
〈표3-11〉 삼성SDI(주) 업체 프로필 269
〈표3-12〉 SK에너지(주) 업체 프로필 270
〈표3-13〉 (주)포스코켐텍 업체 프로필 271
〈표3-14〉 SKC솔믹스(주) 업체 프로필 273
〈표3-15〉 쌍용머티리얼(주) 업체 프로필 274
〈표3-16〉 (주)포스코 업체 프로필 275
〈표3-17〉 일진디스플레이(주) 업체 프로필 276
〈표3-18〉 (주)KCC 업체 프로필 278
〈표3-19〉 (주)파낙스이엠 업체 프로필 280
〈표3-20〉 (주)나노기술 업체 프로필 281
〈표3-21〉 (주)바이오니아 업체 프로필 282
〈표3-22〉 (주)나노솔루션 업체 프로필 283
〈표3-23〉 신한세라믹 업체 프로필 284
〈표3-24〉 에어테크솔루션(주) 업체 프로필 285
〈표3-25〉 (주)신아티앤씨 업체 프로필 286
〈표3-26〉 (주)크레진 업체 프로필 287
〈표3-27〉 에어레인 업체 프로필 288
〈표3-28〉 (주)대림화학 업체 프로필 289
〈표3-29〉 (주)폴리사이언텍 업체 프로필 290
〈표3-30〉 (주)잉크테크 업체 프로필 291
〈표3-31〉 (주)엔엔피 업체 프로필 292
〈표3-32〉 (주)나노신소재 업체 프로필 293
〈표3-33〉 (주)엘앤에프신소재 업체 프로필 294
〈표3-34〉 (주)아이컴포넌트 업체 프로필 295
〈표3-35〉 (주)에폰 업체 프로필 296
〈표3-36〉 (주)제이오 업체 프로필 297
〈표3-37〉 에너테크인터내셔널(주) 업체 프로필 298
〈표3-38〉 솔브레인 업체 프로필 299
〈표3-39〉 한국유미코아(유) 업체 프로필 300
〈표3-40〉 엠케이전자(주) 업체 프로필 301
〈표3-41〉 에스비리모티브(주) 업체 프로필 302
〈표3-42〉 (주)예일전자 업체 프로필 303
〈표3-43〉 (주)이아이지 업체 프로필 304
〈표3-44〉 한국엠테크(주)업체 프로필 305
〈표3-45〉 (주)금강쿼츠 업체 프로필 306
〈표3-46〉 주성엔지니어링(주) 업체 프로필 307
〈표3-47〉 (주)이노쎄라 업체 프로필 308
〈표3-48〉 이화다이아몬드공업(주) 업체 프로필 309
〈표3-49〉 (주)석경에이티 업체 프로필 310
〈표3-50〉 (주)사파이어테크놀로지 업체 프로필 311
〈표3-51〉 서울반도체(주) 업체 프로필 312
〈표3-52〉 (주)크리스탈온 업체 프로필 313
〈표3-53〉 이화다이아몬드공업(주) 업체 프로필 314
〈표3-54〉 일진다이아몬드(주) 업체 프로필 315
〈표3-55〉 케이씨(주) 업체 프로필 316
그림목차
Ⅰ. IT산업 동향과 부품소재 시장동향 23
〈그림1-1〉 주요 품목별 세계 시장점유율 25
〈그림1-2〉 메모리반도체 가격 동향 27
〈그림1-3〉 D램 및 시스템반도체 점유율 추이 28
〈그림1-4〉 휴대폰 재고순환도 31
〈그림1-5〉 스마트폰 기술개발 동향 39
〈그림1-6〉 주요 국가별 스마트폰 보급률(2011) 39
〈그림1-7〉 휴대폰 제조사와 부품업체 실적 비교 42
〈그림1-8〉 LCD 시장 전망 44
〈그림1-9〉 OLED 패널을 채택한 Mobile Phone 출시업체 44
〈그림1-10〉 TV용 LCD 패널 가격동향 46
〈그림1-11〉 IT용 패널 가격동향 47
〈그림1-12〉 상반기 소재ㆍ부품 對日 수입의존도 및 對日역조 추이 51
〈그림1-13〉 상반기 對미 소재ㆍ부품 수출 및 무역수지 추이 52
〈그림1-14〉 소재·부품 월별 수출 실적 추이 53
〈그림1-15〉 소재·부품 월별 수입 실적 추이 54
〈그림1-16〉 소재·부품 월별 무역수지 실적 추이 55
Ⅱ. 정보 전자용 재료 기술개발 전략 77
〈그림2-1〉 나노 편광 필름의 개요 77
〈그림2-2〉 블랭크 마스크와 포토마스크 87
〈그림2-3〉 TFT-LCD 리소그래피 공정 및 Mask 역할 88
〈그림2-4〉 Mask 를 통한 TFT-LCD 제품제조 공정 88
〈그림2-5〉 FPD용 Panel Mask 기술 동향 89
〈그림2-6〉 4 Mask 공정에 사용되는 마스크 구조 89
〈그림2-7〉 세대별 디스플레이 패널의 크기 101
〈그림2-8〉 디스플레이 시장 변화 102
〈그림2-9〉 TFT-LCD용 세정기기의 기판 처리 공정 예 104
〈그림2-10〉 디스플레이 투자비용 105
〈그림2-11〉 디스플레이 산업의 전/후방 연관 효과 106
〈그림2-12〉 디스플레이 사이즈 경쟁 및 시장 구분 106
〈그림2-13〉 AlN single crystal and its applications 113
〈그림2-14〉 Bulk AlN 기판의 응용분야 114
〈그림2-15〉 다양한 포토레지스트 패턴 134
〈그림2-16〉 Epoxy의 완제품과의 연계성 141
〈그림2-17〉 Epoxy수지 조성물의 난연성 143
〈그림2-18〉 EV 구동시스템용 희토류 저감형 고효율 자성소재의 요구조건 및 해결방****154
〈그림2-19〉 친환경 전기자동차 구동모터용 자성소재의 형상 154
〈그림2-20〉 레독스 플로우 전지 개념도 168
〈그림2-21〉 중대형 급속충전 이차전지용 고기능성 나노소재 기술 173
〈그림2-22〉 통신속도와 회로 패턴 Pitch에 따른 동박의 요구 특성 213
〈그림2-23〉 기존 용제형 도료 및 개발대상 파우더 코팅소재의 특성 220
〈그림2-24〉 전자종이의 대표격인 전자책 단말기 226
〈그림2-25〉 전자종이 디스플레이 모듈 구성도 227
〈그림2-26〉 전자종이 디스플레이 관련 제품 로드맵 228
〈그림2-27〉 전자종이 디스플레이 전체 시장전망- 금액기준 229
〈그림2-28〉 LED의 원리 237
〈그림2-29〉 LED 적용분야 238
〈그림2-30〉 LED 산업 Value Chain 238
〈그림2-31〉 반도체 적용분야 239
〈그림2-32〉 동합금 Roadmap 243
Ⅳ. 부록 [참고자료] 319
〈그림4-1〉 주파수별 세라믹 자성소재의 주요한 응용분야 328
〈그림4-2〉 연도에 따른 페라이트 자성 시트의 대면적 박형화 329
〈그림4-3〉 페라이트 자성소재의 응용예 329
〈그림4-4〉 고왜점 박판유리 소재 기술 개념도 336
〈그림4-5〉 에너지절감용 고방열 나노복합소재 적용분야 362
〈그림4-6〉 고방열 나노복합소재 적용시장 362
〈그림4-7〉 LED용 사파이어 단결정 소재 기술 430
